雙視覺·高精密

智領芯風暴

激光芯片開封機系統

雙CCD高清視覺系統，自主研發專業控制系統

操作便捷，智能高效，綠色清潔

憑借超高科技含量和專業實力

以最小的時間和投入成本

實現芯片開封的成套解決方案

一體式集約設計

標準加工范圍：50*50mm

設備尺寸：900*600*690mm

體積小，占地空間小，容易擺放

雙CCD高清視覺系統

所拍即所得

視覺定位加工  加工過程實時監控、記錄、分析  彩色界面顯示

精準定位，有效保證開封加工精度與效果

- 任意設置加工位置

- 動態觀察開封過程

- 根據不同局部區域及材料設置加工參數

- 高度集成的光學密封系統

IP54防護等級

- 雙層密封設計，強力防塵、防污、防水汽，無懼惡劣環境

專業激光光源

精細加工，不傷基材

優質專業光源，功率輸出穩定，控制精準，確保開封過程中底層材料完好無損

·光斑精細

·功率穩定

·光電轉化率高

·省電節能

開封黑科技

為高精密加工而生

自主研發三大核心模塊

激光控制系統、SmartStudio專業控制軟件、高精密高速振鏡

多級過濾煙霧凈化器

分工集塵除味

粉塵及時凈化抽離

綠色清潔

操作智能，簡單易學

- 桌面式連接

- 界面簡潔易懂

- 便捷高效

化學酸洗解決方案

工藝應用

無接觸式開封黑科技

·芯片整體激光開封

主要應用于檢測、觀察芯片局部結構、引線/腳情況

·元器件減薄

主要應用于樹脂基板等材料減薄，外露線路

應用領域

多場景賦能，智啟芯勢力

科研單位  高等院校實驗室  科技型企業 檢測機構